SMD ou THT (DIP)? Guia de Encapsulamentos de Componentes Eletrônicos

Se você já comparou dois componentes com o mesmo código e ficou em dúvida sobre qual comprar, o motivo provavelmente foi o encapsulamento: um vinha em formato DIP, com pernas para furar a placa, e o outro em SMD, minúsculo e para soldar por cima. Os dois fazem exatamente a mesma função elétrica — a diferença está em como o componente é montado fisicamente na placa.

Neste guia você vai entender a diferença entre THT e SMD, quando faz sentido usar cada um e ver exemplos reais do catálogo, incluindo o mesmo circuito integrado disponível nos dois formatos.

THT x SMD: qual é a diferença

THT (Through-Hole Technology), também chamado de DIP quando o encapsulamento tem os pinos em duas fileiras paralelas, é a tecnologia mais antiga: o componente tem pernas metálicas que atravessam furos na placa e são soldadas do lado oposto. É o formato clássico de protoboard, ensino e prototipagem manual.

SMD (Surface Mount Device) é soldado diretamente sobre a superfície da placa, sem furos. É o padrão da indústria há décadas, porque permite componentes muito menores, placas mais compactas e montagem automatizada em larga escala.

Nenhum dos dois é "melhor" — a escolha depende do que você está construindo.

Quando usar THT (DIP)

Protoboard e prototipagem manual: o THT é o único formato que encaixa direto em protoboard sem adaptador.
Ensino e primeiros projetos: pernas grandes e pinos bem espaçados facilitam soldar com ferro comum e identificar cada terminal.
Manutenção e retrofit: trocar um componente em uma placa THT antiga é mais simples com ferro de solda convencional.
Componentes de potência: transistores e reguladores que dissipam mais calor costumam ter versões THT em encapsulamentos como TO-220, que aceitam dissipador com parafuso.

Quando usar SMD

Placas compactas: projetos com pouco espaço (wearables, drones, PCBs profissionais) praticamente exigem SMD.
Produção em escala: SMD é soldado por máquina (reflow), muito mais rápido e barato em produção do que THT manual.
Alta frequência e sinais rápidos: pernas mais curtas do SMD reduzem indutância parasita, importante em RF e circuitos digitais rápidos.
Você já domina solda: com uma boa ponta de ferro fina (ou estação de retrabalho), componentes SMD maiores como SOIC e SOT-23 são soldáveis à mão sem muito drama.

O mesmo componente, dois formatos: exemplos reais

Uma forma simples de comparar é olhar o mesmo circuito integrado vendido nas duas versões:

CD4011BE — porta NAND quádrupla CMOS, encapsulamento DIP-14 (THT), ideal para protoboard e ensino.
CD4011BT "SMD/SOIC" — o mesmo CI, mesma função, mesma pinagem, em encapsulamento SOIC (SMD) para placas compactas.

Outro par clássico:

MAX232CPE "DIP" — conversor RS-232/TTL em DIP-16, fácil de usar em protoboard.
MAX232DWR "SMD/SOIC" — mesma função em SOIC, para quem já está desenhando a placa final.

O mesmo raciocínio vale para transistores: um TRANSISTOR BC546B "TO92" (THT, formato clássico de três pernas) e um TRANSISTOR BC817-25LT1G "SMD/SOT23" (SMD, minúsculo) cobrem a mesma faixa de aplicação — amplificação e chaveamento de baixa potência — só que em formatos físicos diferentes.

E os componentes passivos?

Resistores e capacitores também seguem essa lógica. Um capacitor cerâmico como o CAP. CER. 470NF/50V "SMD/0805" tem a mesma função de um capacitor cerâmico THT equivalente — a diferença é só o tamanho físico e a forma de montagem. O "0805" no nome, aliás, é o código de tamanho SMD (2,0 mm × 1,25 mm aproximadamente), que segue o mesmo tipo de padronização que os tamanhos 0603, 1206 e outros usados no mercado.

Glossário rápido de encapsulamentos

DIP (Dual In-line Package): THT, pinos em duas fileiras, o mais comum em CIs para protoboard.
TO-92: THT, formato de transistor pequeno com três pernas, usado em BC546, BC337 e sensores como o LM35.
TO-220 / TO-263 (DPAK): THT (TO-220) e SMD (DPAK) para componentes de potência, como reguladores de tensão e transistores que dissipam mais calor.
SOIC (Small Outline IC): SMD, versão compacta de encapsulamento DIP, pinos nas laterais.
SOT-23: SMD, muito usado em transistores e reguladores pequenos.
TSSOP / QFN: SMD, para CIs com mais pinos e alta densidade, comuns em microcontroladores.
0603 / 0805 / 1206: códigos de tamanho de resistores e capacitores SMD (dimensões em centésimos de polegada).

Dica prática: dá pra misturar THT e SMD na mesma placa?

Sim, e é bem comum. Muitos projetos usam um CI SMD (para economizar espaço) junto com conectores, botões e capacitores eletrolíticos THT (que são mais robustos mecanicamente). A escolha não precisa ser tudo-ou-nada — dá pra combinar os dois formatos de acordo com a necessidade de cada componente do circuito.

Perguntas frequentes

Componente SMD e THT do mesmo código elétrico são sempre compatíveis? Sim, desde que sejam o mesmo circuito (como CD4011BE e CD4011BT) — a função e a pinagem lógica são idênticas. O que muda é só a forma física de montagem na placa, então você precisa adaptar o layout do circuito impresso, não o funcionamento.

É difícil soldar SMD com ferro de solda comum? Para encapsulamentos maiores, como SOIC e SOT-23, é totalmente possível com uma ponta fina e um pouco de prática. Para QFN e componentes muito pequenos, vale a pena usar estação de retrabalho com ar quente.

Qual formato escolher para meu primeiro projeto? Se você está aprendendo ou vai usar protoboard, THT é o caminho mais simples. Se já está migrando para uma placa definitiva e compacta, vale considerar SMD.

Tenho dúvida sobre qual encapsulamento comprar para o meu projeto? Fale com a gente pelo WhatsApp — a equipe da Quero Componentes ajuda a confirmar qual versão (THT ou SMD) é a certa para o seu circuito.

Precisa do mesmo componente em outro encapsulamento? Fale com a gente ou busque direto no catálogo de produtos — vários CIs e transistores estão disponíveis nos dois formatos.